SMT實(shí)訓(xùn)室設(shè)備

來(lái)源：作者：發(fā)布時(shí)間：2016-10-31 14:44:34

SMT實(shí)訓(xùn)室設(shè)備

SMT實(shí)訓(xùn)室設(shè)備由全自動(dòng)印刷機(jī)、自動(dòng)上料機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、全電腦熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊機(jī)、自動(dòng)下料機(jī)、BGA返修工作站、錫膏攪拌機(jī)、接駁臺(tái)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)設(shè)備組成，低成本配置方案，是大中專院校、科研院所焊接的利器，可完成表面貼裝元器件的單、雙面板焊接，SMT產(chǎn)品的實(shí)際動(dòng)手操作能力培養(yǎng)和熟練，掌握SMT焊接知識(shí)及整個(gè)簡(jiǎn)易的制造過(guò)程，掌握SMT表面貼裝技術(shù)的原理和工藝，掌握SMT表面貼裝技術(shù)的使用方法和技巧，提供教學(xué)掛圖和SMT的教學(xué)資源，常見(jiàn)表面貼裝器件（SMD）的結(jié)構(gòu)及區(qū)別

一、全自動(dòng)印刷機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

(1)PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mmX50mm至400mmX340mm不同厚度的PCB。

(2)高精度印刷分辨率。

定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.

支持膠水印刷。

(3)全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：

自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗，2種清洗方式)；

(4)采用科亞迪獨(dú)立開(kāi)發(fā)的懸浮式印刷頭，通過(guò)調(diào)節(jié)氣壓來(lái)控制刮刀壓力，可以達(dá)到完美的錫膏成型效果；

(5)多功能PCB定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準(zhǔn)確。

(6)可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺(tái)。

(7)上下視覺(jué)定位系統(tǒng)。

(8)內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；

技術(shù)參數(shù)：

1.重復(fù)定位精度:±0.01mm

2.印刷精度:±0.025mm

3.印刷速度/周期:<9s

4.換線時(shí)間:<5Min

5.鋼網(wǎng)尺寸/最小:470mmX370mm

6.鋼網(wǎng)尺寸/最大:737mmX737mm

7.鋼網(wǎng)尺寸/厚度:20mm~40mm

8.PCB印刷尺寸/最小:50X50mm

9.PCB印刷尺寸/最大:400X340mm

10.PCB印刷尺寸/厚度:0.6~6mm

11.PCB彎曲度:＜1%（對(duì)角線長(zhǎng)度為基準(zhǔn)）

12.底部間隙:10mm

13.板邊緣間隙:3mm

14.傳送高度:900±40mm

15.傳送方向:左-右;右-左;左-左;右-右

16.運(yùn)輸速度:100-1500mm/sec可編程控制

17.PCB的定位:支撐方式磁性頂針/邊支持塊/自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/柔性自動(dòng)頂針（選配）夾緊方式彈性側(cè)夾/Z向壓片（可選，但不建議用）

18.印刷頭:氣缸壓力控制

19.刮刀速度:10~150mm/sec

20.刮刀壓力:(壓力大小0~0.5MPa)帶表減壓閥調(diào)節(jié)

21.刮刀角度:60°(Standard標(biāo)準(zhǔn))/55°/45°

22.刮刀類型:鋼刮刀(標(biāo)配)膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

23.鋼網(wǎng)分離速度:0.01~10mm/sec可編程控制

24.清洗方式:干洗、濕洗（可編程任意組合）

25.工作臺(tái)調(diào)整范圍:X:±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

26.影像基準(zhǔn)點(diǎn)類型:標(biāo)準(zhǔn)幾何形狀基準(zhǔn)點(diǎn)，焊盤(pán)/開(kāi)孔

27.攝像機(jī)系統(tǒng):單個(gè)數(shù)碼像機(jī)上下視覺(jué)系統(tǒng)

28.使用空氣4~6Kg/cm2

29.耗氣量約0.07m3/min

30.控制方法PCControl

31.電源AC:220±10%,50/60HZ1Φ1.5KW

32.機(jī)器外形尺寸1220mm(L)x1410mm(W)x1500(H)mm(去除燈塔高度，參見(jiàn)產(chǎn)品外圍尺寸圖)

33.機(jī)器重量Approx:1000Kg

34.工作環(huán)境溫度-20°C~+45°C

35.工作環(huán)境濕度30%~60%

二、自動(dòng)上料機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、微電腦觸摸屏+三菱PLC控制系統(tǒng).

2、異常報(bào)警具備聲音/三色燈等報(bào)警功能.

主要技術(shù)參數(shù)：

1、PCB定位:高精度馬達(dá)+光電傳感器.

2、PCB運(yùn)輸方向:右→左或左→右.

3、傳送高度:900mm.

4、市電需求:電壓AC220V/50/60HZ.

5、氣源規(guī)格要求:0.4-0.6Mpa.

6、可填裝靜電筐尺寸:460*400*560mm.

7、自動(dòng)更換PCB料架.

8、剎車系統(tǒng)：采用臺(tái)灣STK高精度馬達(dá)剎車系統(tǒng).

9、傳動(dòng)軸承：臺(tái)灣銀泰滾珠螺桿.

10、滑動(dòng)軸承：日本30mm軸承鋼棒.

11、外形尺寸：1720mm*780mm*1250mm

三、全自動(dòng)貼片機(jī)

主要特點(diǎn)：

1高性價(jià)比四頭貼片機(jī)，全自動(dòng)出入板導(dǎo)軌系統(tǒng)，可通過(guò)接駁臺(tái)和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，回流焊的銜接，最適合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混裝生產(chǎn)。

2獨(dú)特的絲桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，使運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)力和行進(jìn)方向重合，減小阻力運(yùn)行更加穩(wěn)定，精度更高。

3配置不同的喂料器可以滿足不同的元件的貼裝要求。

4開(kāi)放的喂料器設(shè)置方法，使智能優(yōu)化方式基礎(chǔ)上的人工優(yōu)化變成可能，提高生產(chǎn)效率。

5提供默認(rèn)喂料器取料坐標(biāo)功能，加快手動(dòng)編程速度。

6貼片頭傳動(dòng)采用同步電機(jī)配合高精密導(dǎo)軌，使取放料更穩(wěn)定、快速。

7自動(dòng)出入板導(dǎo)軌系統(tǒng)，可通過(guò)接駁臺(tái)與全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，回流焊自動(dòng)銜接，形成完美的生產(chǎn)線

8配置專有結(jié)構(gòu)的貼片頭4組，結(jié)構(gòu)靈巧，貼片頭整體重量小于1000g，使運(yùn)行更快速。

9特殊的散熱設(shè)計(jì)可以使設(shè)備連續(xù)工作，獨(dú)特的電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便維修和系統(tǒng)維護(hù)。

10自動(dòng)視覺(jué)軟件在線編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)，編程簡(jiǎn)單，方便入門(mén)者便捷實(shí)用，滿足大批量多品種生產(chǎn)的需求。進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以實(shí)現(xiàn)PCB拼板的編程和貼裝。

11PCB導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)方便，快捷，減少編程時(shí)間。

12軟件元件數(shù)據(jù)庫(kù)操作簡(jiǎn)單，并隨機(jī)器提供各種常見(jiàn)封裝類型的庫(kù)。

13根據(jù)元件情況選擇是否打開(kāi)影像校正功能，提高貼裝精度的同時(shí)兼顧貼裝速度。

14貼裝順序由軟件內(nèi)部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化，充分發(fā)揮4頭機(jī)器的性能。

15自行設(shè)計(jì)的軟硬件保護(hù)功能使設(shè)備受到誤操作導(dǎo)致的損失發(fā)生率

技術(shù)參數(shù)：

1.貼裝速度:9000CPH（實(shí)際）/11000CPH(理論)

2.元件尺寸:英制0402、0603、0805、1206（3014）、1210（3528）、5050、SOT、SOIC、QFP.

3.最大可貼裝(45mm×45mm)0.4管腳間距的IC芯片

4.PCB尺寸:400mm×300mm

5.定位精度:0.01mm

6.最小移動(dòng)距離:0.001mm

7.貼裝頭數(shù)量:4個(gè)

8.元件包裝:8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤(pán)式供料器

9.IC托盤(pán):標(biāo)配一套，可選兩套

10.最多安裝喂料器數(shù):80EA（8mm計(jì)）

11.識(shí)別方式:視覺(jué)識(shí)別

12.自動(dòng)換嘴系統(tǒng):標(biāo)配（隨機(jī)標(biāo)配16只吸嘴）

13.軌道傳輸系統(tǒng):標(biāo)配，實(shí)現(xiàn)PCB板自動(dòng)進(jìn)出

14.軟件編程:點(diǎn)對(duì)點(diǎn)教習(xí)編程，視覺(jué)編程，PCB文件坐標(biāo)導(dǎo)入等

15.底鏡光源系統(tǒng):2組（IC底鏡+電阻電容底鏡）

16.X/Y驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)進(jìn)口交流伺服+臺(tái)灣高密滾珠絲杠+臺(tái)灣高精密方型導(dǎo)軌

17.X/Y運(yùn)行方式新一代直線插補(bǔ)聯(lián)動(dòng)

18.控制方式電腦控制/windowsxp/vista/win7

19.元件角度旋轉(zhuǎn)方式0-360度任意角度，運(yùn)動(dòng)中同步旋轉(zhuǎn)

20.視覺(jué)編程攝像機(jī)類型高像素彩色USBCCD面陣相機(jī)

21.壓縮空氣要求氣壓大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于170L/min

22.運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)高速DSP數(shù)字式高壓驅(qū)動(dòng)配合絲桿驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌

23.整機(jī)尺寸1350mm×1410mm×1450mm

24.重量800Kg

25.氣源氣壓大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于250L/min

26.電源220V,50Hz

27.功率3000W

標(biāo)配喂料器：8毫米30把，12毫米5把，16毫米3把，24毫米2把

四、全電腦熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊機(jī)

1、各個(gè)獨(dú)立控溫區(qū)均可在電腦上獨(dú)立關(guān)閉，當(dāng)下層溫區(qū)送風(fēng)及發(fā)熱全部關(guān)閉時(shí)，可在PCB的正反兩面產(chǎn)生最大溫差值。　　

2、溫度過(guò)高或過(guò)低報(bào)警功能

雙溫度傳感器，雙安全控制系統(tǒng)，獨(dú)立于主控系統(tǒng)外的微電腦監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，當(dāng)高溫出現(xiàn)時(shí)，其自動(dòng)切斷主電源。

3、定時(shí)加油；電腦自動(dòng)加油，潤(rùn)滑鏈條。

4、機(jī)器狀態(tài)記錄；自動(dòng)記錄全機(jī)每一個(gè)溫區(qū)及各運(yùn)轉(zhuǎn)部件的工作狀態(tài)，數(shù)據(jù)保存一年，可事后追述當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)狀態(tài)。

5、采用了外置助焊劑回收單元，在加熱區(qū)的出入口設(shè)置了2個(gè)獨(dú)立的回收區(qū)，實(shí)現(xiàn)了抑制助焊劑在爐內(nèi)低溫部位的凝結(jié)。另外本助焊劑回收裝置可簡(jiǎn)單的拆卸維護(hù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)中快速維護(hù)的可能。

技術(shù)參數(shù)：

加熱區(qū)數(shù)量上8；下8

冷卻方式水冷

熱風(fēng)：微循環(huán)

PCB最大寬度500mm傳送方式網(wǎng)傳送；鏈傳送

可調(diào)導(dǎo)軌最大寬度380mm

傳送速度200～1800mm/min

電源5線3相380V50/60Hz

啟動(dòng)功率40KW

正常工作消耗功率10KW

溫度控制范圍室溫-350℃/RoomTemperature-350℃溫度控制方式PLC+PID+SSR

溫度控制精度±1℃PCB板溫度分布偏差±3℃

異常警報(bào)溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板警報(bào)標(biāo)配項(xiàng)

五、自動(dòng)下料機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、微電腦觸摸屏+PLC控制系統(tǒng).

2、異常報(bào)警具備聲音/三色燈等報(bào)警功能.

3、入板接駁采用日本松下馬達(dá)推板.

主要技術(shù)參數(shù)：

1、PCB定位:高精度馬達(dá)+光電傳感器.

2、PCB運(yùn)輸方向:右→左或左→右.

3、傳送高度:900mm.

4、市電需求:電壓AC220V/50/60HZ.

5、氣源規(guī)格要求:0.4-0.6Mpa.

6、可填裝靜電筐尺寸:460*400*560mm.

7、自動(dòng)更換PCB料架.

8、剎車系統(tǒng)：采用臺(tái)灣STK高精度馬達(dá)剎車系統(tǒng).

9、傳動(dòng)軸承：臺(tái)灣銀泰滾珠螺桿.

10、滑動(dòng)軸承：日本30mm軸承鋼棒.

11、外形尺寸：2465mm*780mm*1250mm.

六、BGA返修工作站

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、該機(jī)采用高清觸摸屏PLC控制，開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，同時(shí)顯示5條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能。

2、多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改。

3、該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置6段升(降)溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形。

4、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。

5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

6、靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。

7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做。

8、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)，光學(xué)鏡頭能前后移動(dòng)，具分光、放大、微調(diào)等功能。

9、X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器。

10、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落。

11、貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能。

12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

13、該機(jī)能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、總功率：5100W

2、上部加熱功率：1200W

3、下部加熱功率：第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W

4、電源：AC220V±10％50/60Hz

5、外形尺寸：620×680×760mm

6、定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具

7、溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度

8、PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm

9、電氣選材：歐姆龍繼電器+明緯電源+高靈敏度溫度模塊+屏通觸摸屏

10、放大倍數(shù)：3x-54x倍

11、對(duì)位系統(tǒng)：馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，CCD彩色高清成像系統(tǒng)

12、適用芯片：2X2-80X80mm

13、外置測(cè)溫端口：3個(gè)

14、貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM

15、機(jī)器重量：80kg

七、錫膏攪拌機(jī)

1、電壓：AC220V

2、公轉(zhuǎn)：450轉(zhuǎn)/分

3、自轉(zhuǎn)：900轉(zhuǎn)/分

4、延時(shí)精度設(shè)定值延時(shí)誤差<0.1%重復(fù)延時(shí)誤差<0.1%

電壓在AC85-264V間變化無(wú)影響

5、復(fù)位方式斷電復(fù)位

6、控制方法通電延時(shí)

7、重復(fù)動(dòng)作間隔時(shí)間不小于0.5s。

8、輸出容量AC250V3A;DC24V3A(阻性)

9、絕緣強(qiáng)度100MΩ/500DC

10、介電強(qiáng)度2.5千伏/分

11、電源電壓DC12VDC24V–5~+10%AC85-264VAC24VAC12V

12、機(jī)械壽命1﹡1000000電壽命5﹡100000

13、功耗MAX300W

14、使用環(huán)境溫度過(guò)-23℃-60℃

15、使用環(huán)境濕度過(guò)35-80%RH

八、接駁臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、適用于SMT和AI生產(chǎn)線之間的連接，也可以用于PCB之這緩動(dòng)，檢驗(yàn)，測(cè)試或電子元件手工插裝。選用可編程器（西門(mén)子）控制，可與任何品牌機(jī)器信號(hào)連接。螺桿調(diào)節(jié)PCB板寬度方便準(zhǔn)確，機(jī)身特別加重不易移動(dòng)。

2、鋁槽框架鐵板表面噴粉可用檢測(cè)位。

3、帶照明實(shí)驗(yàn)裝置及作業(yè)圖指示架。

4、儀器板方便手工貼件同備料放置。

5、分兩套傳動(dòng)，可停兩塊PCB板（可選）

主要技術(shù)參數(shù)：

1、供給電源：AC220V/單相50/60Hz

2、PCB尺寸：寬50-400MM

3、傳送高度：910±30MM

4、PCB運(yùn)輸方向：左→右

5、重量：90kg

6、外型尺寸：1000×550×930MM

7、具體可根據(jù)客戶要求制作

九、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PCB板面自動(dòng)識(shí)別及板面180度反向自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)。

2、智能相機(jī)條碼識(shí)別系統(tǒng)(可識(shí)別一維碼和二維碼)。

3、專業(yè)的SPC分析系統(tǒng),時(shí)刻監(jiān)控和分析產(chǎn)品品質(zhì)狀況。

4、遠(yuǎn)程編程與調(diào)試控制功能并用,軟件操控性能更強(qiáng)。

5、通過(guò)對(duì)拍攝圖象的特微顏色提取,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面重比率,來(lái)進(jìn)行圖象的分析及處理,從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)目標(biāo)

6、測(cè)試結(jié)果報(bào)告綜合了SPC的部分內(nèi)容,根據(jù)實(shí)際測(cè)試情況顯示不良的比率及分布,并實(shí)時(shí)刷新產(chǎn)品的測(cè)試量,不良率,誤判率等相關(guān)信息,使用權(quán)操作人員對(duì)產(chǎn)線及產(chǎn)品不良狀況一目了然

7、專業(yè)的SPC分析報(bào)告,對(duì)整個(gè)生產(chǎn)制程進(jìn)行宏觀調(diào)控,促進(jìn)對(duì)產(chǎn)線不良的改善,降低不良發(fā)生率,提高生產(chǎn)效率

主要技術(shù)參數(shù)：

視覺(jué)識(shí)別實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

1、判別方法：結(jié)合權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù),彩色圖象對(duì)比,顏色提取分析技術(shù),相似性,二值化,OCR/OCV,通路測(cè)試等多種算法綜合應(yīng)用

2、攝像機(jī)：CCD彩色攝像機(jī)分辨率：12/15/20微米/點(diǎn),可選

3、光源：RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源

4、圖像處理速度：0201<10毫秒每畫(huà)面處理時(shí)間<170毫秒

機(jī)械實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

1、波峰焊檢測(cè)：少錫,多錫,焊點(diǎn)橋連或短路,虛焊,空洞

2、防靜電措施：防靜電插座，防靜電環(huán)

3、PCB尺寸：25MM×25MM毫米~340MM×480<<（可依據(jù)客戶具體要求訂制更大規(guī)格）

4、PCB厚度：0.5MM~2.5MM

5、PCB翹曲度：<2MM（有夾具輔助矯正變形）(特殊要求可訂制)

6、零件高度：Top≤25MM,Bottom≤70mm(特殊要求可訂制)

7、最小零件：0201元件

8、X、Y平臺(tái)：驅(qū)動(dòng)設(shè)備----交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，定位精確----<20微米，移動(dòng)速度----700毫米/秒(Max)。

軟件系統(tǒng)

1、識(shí)別控制系統(tǒng)：特點(diǎn)----應(yīng)用權(quán)值圖像差異建模技術(shù)和獨(dú)特的顏色提取分析技術(shù),自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)圖象,識(shí)別數(shù)據(jù)及誤差閥值，操作----圖形化編程，自帶元件庫(kù)，根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成檢測(cè)框,精確自動(dòng)定位.

2、Mark：點(diǎn)數(shù)----可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn),拼版多Mark功能，識(shí)別速度----0.3秒/個(gè)

控制系統(tǒng)

1、電腦主機(jī)：工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核CPU，2GDDRIII內(nèi)存，500G硬盤(pán)

SMT實(shí)訓(xùn)室設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：

YL-02A PLC可編程控制及單片機(jī)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)裝置

YL-02B PLC可編程控制、單片機(jī)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)、自動(dòng)控制原理綜合實(shí)驗(yàn)裝置

YL-02D 可編程控制器、變頻調(diào)速綜合實(shí)驗(yàn)裝置（網(wǎng)絡(luò)型）

YL-04B 網(wǎng)絡(luò)型PLC可編程控制器、變頻調(diào)速、電氣控制及單片機(jī)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)裝置

YL-04C 網(wǎng)絡(luò)型PLC可編程控制器、變頻調(diào)速、電氣控制及微機(jī)接口與微機(jī)應(yīng)用綜合實(shí)驗(yàn)裝置

YL-58A型PLC可編程控制實(shí)驗(yàn)裝置及單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)

YL-58B型PLC可編程控制器單片機(jī)自動(dòng)控制原理綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)

YL-58C PLC可編程控制微機(jī)接口及微機(jī)應(yīng)用綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)